ASMPT现涨近3% 大摩看好公司在HBM市场的热压焊接应用
- 商业
- 2024-11-27
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- 更新：2024-11-27 10:21:02
（00522）早盘上涨2.53%，现报74.85港元，成交额5900.12万港元。
大摩发布研究报告称，看好ASMPT在HBM市场的热压焊接（TCB）应用，预期TCB相关收入于2023至2026年的年均复合增长率可达到65%。
该行指出，半导体和电子产品制造业主流市场复苏步伐仍然缓慢，但在先进封装领域方面，ASMPT已于高频宽记忆体（HBM）市场取得突破。
（00522）早盘上涨2.53%，现报74.85港元，成交额5900.12万港元。
大摩发布研究报告称，看好ASMPT在HBM市场的热压焊接（TCB）应用，预期TCB相关收入于2023至2026年的年均复合增长率可达到65%。
该行指出，半导体和电子产品制造业主流市场复苏步伐仍然缓慢，但在先进封装领域方面，ASMPT已于高频宽记忆体（HBM）市场取得突破。